عنوان
پدید آورنده
موضوع
رده
TK 7874 .53 .F7713
TK
7874
.
53
.
F7713
کتابخانه
محل استقرار
زبان اثر
زبان متن نوشتاري يا گفتاري و مانند آن
eng
عنوان و نام پديدآور
عنوان اصلي
Three-dimensional molded interconnect devices )3D-MID( : materials, manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers
وضعیت نشر و پخش و غیره
محل نشرو پخش و غیره
Munich
نام ناشر، پخش کننده و غيره
Hanser
تاریخ نشرو بخش و غیره
2014
مشخصات ظاهری
نام خاص و کميت اثر
xii, 356 pages : color illustrations ; 25 cm
يادداشت کلی
متن يادداشت
Includes bibliographical references )pages 307-323( and index
یادداشتهای مربوط به عنوان و پدیدآور
متن يادداشت
Jorg Franke
عنوان قراردادی
عنوان قراردادي
Raumliche elektronische Baugruppen )3D-MID(.
موضوع (اسم عام یاعبارت اسمی عام)
عنصر شناسه ای
Design and construction ، Interconnects )Integrated circuit technology(
عنصر شناسه ای
، Injection molding of plastics
رده بندی کنگره
شماره رده
TK
7874
.
53
.
F7713
نام شخص به منزله سر شناسه - (مسئولیت معنوی درجه اول )
عنصر شناسه اي
Franke, Jorg
کد نقش
AU
نام / عنوان به منزله شناسه افزوده
عنصر شناسه اي
TI
