عرض القائمة
الرئیسیة
البحث المتقدم
قائمة المکتبات
إختر اللغة
فارسی
English
العربی
عنوان
<3D> IC stacking technology
پدید آورنده
موضوع
Three-dimensional integrated circuits,Microelectronic packaging,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
کتابخانه
كتابخانه دانشگاه صنعتي اروميه
محل استقرار
استان:
أذربایجان الغربیة
ـ شهر:
أرومیة
تماس با کتابخانه :
31980284
-
044
978-0-07-174195-8
English Book
<3D> IC stacking technology
Banqiu Wu, Ajay Kumar, Sesh Ramaswami, editors
1st ed.
New York
McGraw-Hill Professional,
2011
xviii, 521 p. , ill.
Includes bibliographical references and index.
Three-dimensional integrated circuits
Microelectronic packaging
TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
Wu, Banqiu.
Kumar, Ajay.
Ramaswami, Sesh.
Editor
Editor
الاقتراح / اعلان الخلل
×
الاقتراح / اعلان الخلل
×
تحذیر!
دقق في تسجیل المعلومات
اعلان الخلل
اقتراح